高通、展锐获中国移动5G大单,华为缺席
数据来源: 芯片大师
发布时间:2022-10-10

导读:近日,中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人,在芯片平台方面高通、紫光展锐和联发科分列前三。

据悉,本次招标总采购量为32万片,含M.2和LGA两款封装各16万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。

按照中国移动公布的5G通用模组产品集中采购中标信息,在选用的芯片平台方面,高通(Qualcomm)凭借X55平台拿到最高份额,其次为紫光展锐的春藤V510,联发科也分得少量份额,而三家芯片均由台积电代工。

其中,在LGA封装采购中,采用高通X55的5G模组占54.35%,共15万9,962片;采用紫光展锐春藤V510的5G模组约占45.66%,共13万4,784片;其余则为联发科,占比约8%。

在M.2封装采购中,采用高通X55平台的占比达到45.62%,紫光展锐春藤V510占38.59%,联发科M70则占15.79%。

高通X55采用台积电7nm制程,支持NSA/SA双模、Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共用)、载波聚合,下行峰值速率可达7.5Gbps,上行峰值速率为3Gbps。

展锐春藤V510采用台积电12nm制程,支持NSA/SA双模,上行峰值速率2.3Gbps,仅支持Sub-6GHz,下行峰值速率1.15Gbps。

而联发科M70同样使用台积电7nm制程,支持NSA/SA双模,双载波聚合技术,仅支持Sub-6GHz,5G的下行峰值速率达4.7Gbps,上行峰值速率可达2.5Gbps。

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