7nm难产,曝英特尔洽谈台积电、三星代工高端芯片
数据来源: 芯片大师
发布时间:2022-11-09

导读:近日,彭博社报道称,英特尔正同台积电、三星洽谈,考虑将部分高端芯片的生产外包,以缓解自身先进制程制造能力的问题。

彭博社报道称,英特尔芯片制造过程的连续拖延,促使它考虑外包选项。在过去几个月,该公司曾多次表示,它正考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。

此前,英特尔首席执行官鲍勃•斯旺(Bob Swan)也曾表示,他将在今年1月21日召开的季度财报电话会议上披露公司的外包计划。

消息人士称,英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。不过,英特尔尚未做出最终决定。外媒指出,英特尔希望在最后一刻能够在改进其7nm 制程方面取得突破。

2020年,英特尔透露,由于7nm制程工艺存在“缺陷”,其7nm芯片将推迟6个月上市。该公司还表示,由于其7nm芯片技术落后于原计划6个月,它可能会外包部分芯片制造,使用别家企业的晶圆代工厂。

消息传出,台积电和三星股价均大幅上涨。

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