中国电子信息产业发展研究院院长张立: 全球半导体产业新发展与新变革
数据来源: 半导体芯闻
发布时间:2022-11-21

11月17日,2022(第五届)全球IC企业大会在合肥举行,中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立发表了《携手奋进,合作共赢——全球半导体产业新发展与新变革》主题演讲,和大家一起探讨当前情势下半导体行业发展情况,并分享了对半导体产业发展的几点看法。

此次演讲张立主要汇报了全球半导体产业新特点新形势和新时期中国半导体产业态势展望两大部分。在全球半导体产业新特点新形势方面,张立提出了以下五点看法:

第一,全球半导体市场规模持续增长。张立指出,2021年消费电子、汽车等产品需求增长,半导体产品持续短缺,全球半导体市场销售额迎来了近十年来的最大增长,为全球经济复苏注入了强心剂。

2022年受到全球经济放缓的影响,半导体市场的增幅有所回落,但是长期上涨态势没有变化。一方面,5G不断渗透,互联网、大数据、人工智能的新应用不断发展,为半导体产业持续高度发展带来了新机会,另一方面,疫情加速了全社会数字化转型,远程办公、远程医疗、远程教育等应用需求加快统一,半导体在疫情防控、恢复生产生活等方面持续发挥了重要作用,其战略性、基础性和先导性地位更加凸显。数字经济的发展和新兴应用驱动半导体产业进入黄金时期,预计到2030年,全球半导体市场规模有望增长到万亿美元以上。

第二,新技术持续引领产业快速演进。新应用、新需求促进半导体技术融合多元发展,新材料、新结构推动新兴制造工艺的持续迭代,化合物半导体材料、二维材料等丰富了集成电路的产品线,推动超越摩尔定律的加速发展。数据中心、高性能计算等应用场景提升了对高可靠、低功耗、高算力集成电路产品的需求,推动开源及异构计算、存算一体等技术加速发展,封装技术核心持续提升芯片产品技能,包括芯粒、异构集成等技术受到关注。未来随着新应用的进一步涌现,半导体技术领域将加速核心引领电子信息产业进入新一轮的大变革。

第三,半导体产业生态和应用场景愈加丰富。随着人工智能、5G、新能源汽车等电子信息领域应用的不断拓展,半导体产业生态进一步丰富,下游应用新场景不断涌现,人工智能技术持续迭代,产业运营范围不断拓展智慧医疗、智慧城市、智能制造、智慧教育等领域,5G进入规模化应用的关键时期,持续深化在云服务、赛事直播、车联网等领域的融合应用和创新,加速工业、交通、教育等培训行业的融合应用。新能源汽车加快自动驾驶、电力电子等领域的融合发展,元宇宙和相关概念的催生推动了相关行业产品的持续演进。

第四,全球半导体资本支出持续活跃。近年来,全球半导体市场需求持续旺盛,晶圆产能供不应求,半导体制造厂积极扩大产能和投资。2021年全球半导体企业资本支出达到了1539亿美元,同比增长36%,创下18年以来的最高增速。高额资本支出推动半导体设备支出大幅增长,2021年全球半导体设备总销售额为1026亿美元,同比增长高达44%,2022年企业增速相对有所放缓,但仍保持高规模的资本支出,预计2022年全球资本支出还将增长21%,达到1855亿美元的新高。

第五,半导体工厂和产品向绿色化、低碳化转型。低碳化、绿色化发展已成为世界各国的共识,半导体产业也顺应绿色发展潮流,加快转型步伐,使用可再生能源和低碳材料,改善工艺技术以满足低碳化要求。英特尔、意法半导体、台积电等企业均已提出碳中和的发展目标,苹果等下游厂商也对供应商提出碳减排要求,倒逼半导体供应链加快实现“碳中和”。我国也提出“2030年实现碳达峰,2060年实现碳中和”的战略行动目标,半导体产业将稳步发展。

对于新时期中国半导体产业态势展望部分,张立则发表了以下六点看法:

第一,中国集成电路产业呈现蓬勃发展态势。近年来,中国集成电路产业规模稳步提升,2021年我国集成电路的设计、制造、封测三产业产值首次突过1万亿元。2016年至2021年,我国集成电路产业规模CAGR达到19.2%,尤其是设计产业规模的年均组合增长率达到22.4%,约为同期全球集成电路产业增长率的两倍。从产业结果来看,设计、制造业产值占比分别提升了43.2%和30.4%,封测业占比为26.4%,产业链结构进一步优化。伴随着我国市场需求不断提升和企业规模持续扩大,我国在全球集成电路市场中仍将扮演重要角色。

第二,行业下行但中国半导体和集成电路产业发展稳中向好。当前,全球经济波动,疫情尚未结束,地缘政策局势变化,全球半导体市场在经历了两年的供不应求、缺货涨价后,以消费电子为主的市场需求开始回落,而中国平稳的政策和经济局势为全球市场提供了关键的稳定性。2021年我国手机、PC、电视、汽车等集成电路市场需求达到了1985亿美元,增长27%。

张立指出,中国拥有较为完整的上下游产业链配套运作,良好的产业集群基础以及庞大的市场需求,能够在当前全球贸易环境中提供持续、稳定、有韧性的供应能力和消费需求,仍是全球投资的重要目的地。

第三,中国仍是跨国公司的全球投资热土。中国拥有全球最大且快速增长的集成电路市场,随着5G、互联网、云计算和信息产业的蓬勃发展,市场潜力巨大。2000年以来,全球领先的半导体企业纷纷在华设立研发中心,增强在华业务,英飞凌、SK海力士等国际龙头企业持续加大在华产线布局。依托我国巨大的电子消费者市场,众多海外集成电路的企业正在积极同我国整机企业开展合作开发产品,在完善我国整机企业供应链同时,也为自身取得了丰厚的收益。党的二十大报告也指出,中国坚持对外开放的基本国策,坚定奉行互利共赢的开放战略,不断以中国新发展为世界提供新机遇,推动建设开放型世界经济,更好惠及各国人民。

第四,全国统一大市场进一步优化产业发展环境。中国正在推进全国统一市场建设,进一步挖掘和拓展我国半导体市场需求,持续强化半导体产业链上下游生态配套发展,为全球半导体企业创造更丰富的市场沃土,提供更完备的产业配套,同时持续营造公平竞争、公开透明的市场环境,加快推进财税、金融、知识产权、人才等方面的保障政策的实施。

近日,我国也发布了15条政策的措施支持外资,进一步扩大外资流入,稳定外商投资规模,提高利用外资质量,更好发挥利用外资在促进我国制造业高质量发展、更深入融入全球产业工业的积极作用。

第五,推进双循环更好融入全球化开放合作体系。当前,半导体产业链供应链高度全球化的特征仍然没有改变,各国企业相互分工协作仍是产业发展的主旋律。中国正在推动构建国内国际双循环相互促进的新发展格局,畅通国内循环,服务国际循环,坚定不移维护产业链供应链的公共产品属性,以实际行动深化产业链供应链的国际合作,让发展成果更好的惠及各国人民。

最后,张立强调,我们鼓励中国半导体企业走出去,也欢迎全球优秀的半导体产品、设备、人才、资本、企业来华深入发展,共同促进形成“你中有我、我中有你”相互融合的发展格局。中国将在开放中谋发展,在合作中求共赢,就像我们本届大会主题一样,合作才能共赢。全球经济正在走出新冠肺炎疫情影响,加速复苏,半导体产业链供应链也在发生深刻的调整和变革,我们期待全球半导体产业的发展前景,让我们携手并肩,团结合作,共同为全球半导体产业取得新的发展成就而努力!

 

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