正式官宣!台积电3nm晶圆厂将落地美国
数据来源: 芯片大师
发布时间:2022-12-08

导读:12月6日,台积电宣布除亚利桑那州的第一个晶圆厂(N4工艺)外,台积电还将开始建设第二个晶圆厂,计划于2026年生产3nm芯片

图:台积电移机仪式现场

芯片大师曾报道3nm也搬走!台积电将超1000名工程师送至美国,该消息是12月6日台积电亚利桑那厂移机仪式后宣布,该仪式汇集了美国总统拜登、商务部长雷蒙多、苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰等一众政商界大佬。

台积电称,这两个晶圆厂的总投资约为400亿美元,这是亚利桑那州历史上最大的外部直接投资,也是美国历史上最大的外部直接投资之一。

除了1万多名建筑工人参与现场施工外,这两个晶圆厂预计还将创造1万个高薪高科技岗位,其中包括4500个台积电的直接岗位。

图:库克在仪式现场

完工后,这两座晶圆厂每年将生产超过60万片晶圆,预计最终产品价值超过400亿美元。根据台积电对绿色制造的承诺,台积电亚利桑那州正在规划建设现场工业水回收厂,该工厂建成后将使台积电的亚利桑那州工厂实现接近零的液体排放。

台积电董事长刘德音表示:“建成后,台积电亚利桑那州的目标是成为美国最环保的半导体制造工厂,生产该国最先进的半导体工艺技术,在未来几年内实现下一代高性能和低功耗计算产品。我们很高兴与美国的合作伙伴一起为半导体创新而奋斗。”

苹果CEO库克表示,苹果将成为“该工厂最大的客户”。“现在,由于这么多人的辛勤工作,这些芯片可以自豪地印上美国制造的标签,”库克说。“这是一个非常重要的时刻。”

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