三星“补课”3D芯片封装,将拿SAINT技术抢单
数据来源: 芯片观察
发布时间:2023-11-16

随着生成式AI快速发展,英伟达(NVIDIA)GPU供不应求和价格狂飙。然而,英伟达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应,三星电子未能抢下任何订单,原因是台积电的先进封装技术CoWoS领先三星电子。为此,三星也有意“补课”3D封装,意欲抢单台积电。

近日,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片)所需的内存和处理器。三星还计划在SAINT品牌下推出三种技术:SAINT S,垂直堆叠SRAM内存芯片和CPU;SAINT D,涉及CPU、GPU等处理器和DRAM内存的垂直封装;SAINT L,负责堆叠应用处理器(AP)。

3D封装技术被视为是提升芯片性能的方法之一。芯片在封装过程以3D方式堆叠,可缩短芯片距离,加快芯片间的连接速度,便能将芯片的性能提升50%或更高。芯片堆叠和封装的方式能让芯片的性能产生巨大差异。

而台积电在2012年推出CoWoS技术,并持续升级该技术。除了CoWoS,台积电也有其他封装技术。如今,英伟达、苹果和超微(AMD)的核心产品都少不了台积电和其封装技术。

然而,在英伟达10月份确定扩大下单后,苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期也开始对台积电CoWoS先进封装追单。台积电为满足几大客户的需求,不得不加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%,达3.5万片——换言之,台积电明年的CoWoS月产能将同比增长120%。

尽管三星2022年率先宣布量产3纳米芯片,但实际上台积电3纳米芯片良率更高,同时在3D封装技术也更胜一筹,苹果、英伟达等全球科技巨擘仍然倚重台积电足以说明这一点。然而,在看到AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下,与台积电的市占差距愈来愈大,三星也在竭尽全力开发先进封装技术,比如I-cube和X-cube。

而三星此次又宣布将研发3D封装技术,将重点提高数据中心和具有设备端AI功能的移动AP的AI芯片的性能。报道称,三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后,三星将于明年推出商业服务。

据咨询公司Yole Intelligence称,全球先进芯片封装市场预计将从2022年的443亿美元增长到2027年的660亿美元。在660亿美元中,3D封装预计将占四分之一左右,即150亿美元。

 

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